Το GOB είναι η συντομογραφία της κόλλας στην κόλλα του σκάφους. Η διαδικασία GOB είναι ένας νέος τύπος οπτικού υλικού νανγκών. Μέσω της ειδικής διαδικασίας, η συμβατική πλακέτα PCB οθόνης LED και οι σφαιρίδες λαμπτήρων και η διπλή ματ οπτική επεξεργασία χρησιμοποιούνται για να επιτευχθεί η παγωμένη επίδραση στην επιφάνεια της οθόνης LED, να βελτιώσουν την υπάρχουσα τεχνολογία προστασίας της οθόνης LED και να συνειδητοποιήσουν καινοτομικά τη μετατροπή και την εμφάνιση της πηγής φωτός σημείου εμφάνισης από την πηγή φωτός επιφανείας. Έχει μια ευρεία αγορά σε τομείς όπως.
Η τεχνολογία GOB επιλύει τα σημεία πόνου της βιομηχανίας
Επί του παρόντος, οι παραδοσιακές οθόνες εκτίθενται πλήρως στην πηγή φωτός, η οποία έχει σοβαρά ελαττώματα.
1. Επίπεδο χαμηλής προστασίας: Δεν είναι ανθεκτικό στην υγρασία, αδιάβροχη, ανθεκτική σε σκόνη, ανθεκτική από σοκ και απόρριψη σύγκρουσης. Σε υγρά κλίματα, ένας μεγάλος αριθμός νεκρών φώτων και σπασμένων φώτων είναι επιρρεπείς. Τα φώτα πέφτουν εύκολα και σπάζουν κατά τη μεταφορά. Είναι επίσης εύκολο να επηρεαστεί από τη στατική ηλεκτρική ενέργεια, προκαλώντας νεκρά φώτα.
2 Μεγάλη ζημιά στα μάτια: Η μακροπρόθεσμη προβολή θα προκαλέσει λάμψη και κόπωση και τα μάτια δεν θα προστατεύονται. Επιπλέον, υπάρχει ένα αποτέλεσμα "μπλε ζημιάς". Λόγω του μικρού μήκους κύματος και της υψηλής συχνότητας των LED του μπλε φωτός, το ανθρώπινο μάτι επηρεάζεται άμεσα από το μπλε φως για μεγάλο χρονικό διάστημα, το οποίο είναι εύκολο να προκαλέσει βλάβες του αμφιβληστροειδούς.
Πλεονεκτήματα της τεχνολογίας GOB
1 οκτώ προστασίες: αδιάβροχα, ανθεκτικά στην υγρασία, αντι-συγκόλληση, ανθεκτική σε σκόνη, αντι-διάσπαση, αντι-μπλε φως, αντι-άλατο και αντι-στατικό.
2. Λόγω της φαινόμενης επιφανείας, η έγχρωμη αντίθεση αυξάνεται επίσης και η εμφάνιση μετατροπής από την πηγή φωτός προβολής στην πηγή φωτός επιφανείας πραγματοποιείται, η οποία αυξάνει τη γωνία προβολής.
Λεπτομερής εξήγηση της διαδικασίας GOB
Η διαδικασία GOB πληροί πραγματικά τις απαιτήσεις των χαρακτηριστικών προϊόντων προβολής LED και μπορεί να εξασφαλίσει τυποποιημένη μαζική παραγωγή ποιότητας και απόδοσης.
Απαιτεί μια πλήρη παραγωγική διαδικασία, αξιόπιστο αυτοματοποιημένο εξοπλισμό παραγωγής που αναπτύχθηκε σε συνδυασμό με την έρευνα και την ανάπτυξη διαδικασιών παραγωγής, ένα ζευγάρι καλουπιών τύπου Α και την ανάπτυξη υλικών συσκευασίας που πληρούν τις απαιτήσεις χαρακτηριστικών του προϊόντος.
Τομή
Το υλικό συσκευασίας του GOB πρέπει να είναι ένα προσαρμοσμένο υλικό που αναπτύχθηκε σύμφωνα με το σχήμα επεξεργασίας του GOB και πρέπει να πληροί τα ακόλουθα χαρακτηριστικά: 1. 2. Ισχυρή δύναμη έλξης και κατακόρυφη δύναμη κρούσης. 3. Σκληρότητα. 4. Υψηλή διαφάνεια. 5. Αντίσταση θερμοκρασίας. 6. Αντίσταση κιτρινισμού, 7. Αντίσταση ψεκασμού άλατος, 8. Αντίσταση υψηλής φθοράς, 9, αντιστατικό, 10, αντίσταση υψηλής πίεσης, κλπ.
Πλήρωση
Η διαδικασία συσκευασίας GOB θα πρέπει να διασφαλίζει ότι το υλικό συσκευασίας γεμίζει πλήρως το χώρο μεταξύ των σφαιριδίων λαμπτήρων και καλύπτει την επιφάνεια των σφαιριδίων λαμπτήρων και είναι σταθερά συνδεδεμένη με το PCB. Δεν πρέπει να υπάρχουν φυσαλίδες, οπές, λευκές κηλίδες, κενά ή πληρωτικά κάτω. Στην επιφάνεια συγκόλλησης του PCB και της κόλλας.
Χύμα πάχους
Η συνέπεια του πάχους του στρώματος κόλλας (ακριβώς περιγράφεται ως η συνοχή του πάχους του στρώματος κόλλας στην επιφάνεια των σφαιριδίων λαμπτήρων). Μετά τη συσκευασία GOB, η ομοιομορφία του πάχους του στρώματος κόλλας στην επιφάνεια των σφαιριδίων λαμπτήρων πρέπει να εξασφαλιστεί. Επί του παρόντος, η διαδικασία GOB έχει αναβαθμιστεί πλήρως σε 4,0 και δεν υπάρχει σχεδόν καμία ανοχή σε πάχος του στρώματος κόλλας. Η ανοχή στο πάχος της αρχικής μονάδας είναι όσο η ανοχή στο πάχος μετά την ολοκλήρωση της αρχικής μονάδας. Η ανοχή στο πάχος της αρχικής μονάδας μπορεί ακόμη και να μειωθεί. Τέλεια επίπεδη επίπεδη κοινή!
Ισορροπία
Η επιφάνεια της επιφάνειας του GOB μετά τη συσκευασία θα πρέπει να είναι πολύ καλή και δεν πρέπει να υπάρχουν προσκρούσεις, κυματισμούς κ.λπ.
Αποφλοιωμένο επιφάνεια
Επιφανειακή επεξεργασία των δοχείων GOB. Επί του παρόντος, η επιφανειακή επεξεργασία στη βιομηχανία χωρίζεται σε ματ, ματ και καθρέφτη σύμφωνα με διαφορετικά χαρακτηριστικά προϊόντων.
Διακόπτης συντήρησης
Η δυνατότητα επισκευής του GOB μετά τη συσκευασία θα πρέπει να διασφαλίσει ότι το υλικό συσκευασίας είναι εύκολο να αφαιρεθεί υπό ορισμένες συνθήκες και το αφαιρούμενοι μέρος μπορεί να συμπληρωθεί και να επισκευαστεί μετά από κανονική συντήρηση.
Η τεχνολογία GOB υποστηρίζει διάφορες οθόνες προβολής LED:
Κατάλληλο για οθόνες οθόνης LED μικρού βήματος, οθόνες οθόνης LED με εξαιρετικά προδιαγραφές, οθόνες οθόνης LED, LED, οθόνες δημιουργικής εμφάνισης LED κ.λπ.
Κατανοήστε σωστάΟθόνη δαπέδου GOBκαιΟθόνη δαπέδου μάσκας PC：
Οθόνη δαπέδου μάσκας PC
Υιοθετήστε το υλικό PC που εισάγεται από τη Γερμανία (πολυμερές με βάση το ανθρακικό).
Έχει υψηλή αντοχή και ελαστικό συντελεστή, υψηλή αντοχή σε κρούση και καλή σκληρότητα.
Υψηλή διαφάνεια και ελεύθερη βαφή: Μπορείτε να επιλέξετε ανοιχτό καφέ ή σκούρο καφέ ελεύθερα.
Χαμηλή συρρίκνωση: καλή σταθερότητα διαστάσεων και χαμηλός συντελεστής θερμικής διαστολής και συστολής.
Καλή αντίσταση κόπωσης: Αυξήστε την κόλλα, καλή σκληρότητα και δεν είναι εύκολο να παράγετε ρωγμές μετά από επαναλαμβανόμενη χρήση.
Καλή αντίσταση καιρού: Δεν είναι επιρρεπής σε αποχρωματισμό ή ρωγμές λόγω αλλαγών στη θερμοκρασία.
Προσαρμοσμένο από το ιδιωτικό μοντέλο για την αύξηση της επιφάνειας του οδηγού νερού για να είναι μη ολισθητήρας. Η επιφάνεια είναι παγωμένη, ανθεκτική στη φθορά και ανθεκτική σε γρατζουνιές.
Ο συνδυασμός της μάσκας και της θήκης κάτω ολοκληρώνει το PCB και στη συνέχεια εκτελεί ειδική επεξεργασία σφράγισης για να κάνει την ενότητα εντελώς αδιάβροχη.
Για λόγους ασφαλείας, η μάσκα είναι παγωμένη, και καφέ ή σκούρο καφέ χρησιμοποιείται για να εξασφαλίσει τη συνοχή της επιφάνειας της οθόνης, με αποτέλεσμα την απώλεια φωτεινότητας και αναπαραγωγής χρώματος.
Η επιφάνεια της μονάδας είναι παγωμένη για να αυξήσει την τριβή και να αποτρέψει την οθόνη να γδαρθεί και να επηρεάσει το συνολικό αποτέλεσμα.
Θεραπεία ανάρτησης PCB: Το PCB αναστέλλεται και δεν είναι σε επαφή με τη μάσκα για να αποτρέψει τη δύναμη στην επιφάνεια της οθόνης να εφαρμοστεί στο PCB.
Το μέγεθος της μονάδας είναι πρότυπο 250mm*250mm. Προκειμένου να διασφαλιστεί η σταθερότητα του προϊόντος, η ενότητα υιοθετεί μια πλήρως κλειστή δομή, επομένως υπάρχει ένα αρθρωτό πρόβλημα λόγω φυσικών παραγόντων.
Η μάσκα είναι αποσπώμενη, η οποία είναι βολική για τη συντήρηση της μονάδας.
Οθόνη δαπέδου GOB
Η ίδια η κόλλα έχει υψηλή αντοχή, αλλά επειδή η κόλλα βρίσκεται σε άμεση επαφή με το σφαιρίδιο του λαμπτήρα, δεν μπορεί να αντέξει την υπερβολική δύναμη, η οποία επηρεάζει το φορτίο.
Η κόλλα έχει καλή διαφάνεια και υψηλή αναπαραγωγή χρώματος.
Ο συντελεστής θερμικής διαστολής της επιφάνειας κόλλας είναι μεγάλος και η μονάδα συρρικνώνεται σοβαρά. Επομένως, ένα ορισμένο κενό θα πρέπει να προορίζεται μεταξύ της ενότητας και του υπουργικού συμβουλίου και μεταξύ των μονάδων για να εμποδίσει τις ενότητες να συμπιέζονται μεταξύ τους όταν επεκτείνονται.
Η διατήρηση είναι φτωχή, μόλις εμφανιστεί το ελάττωμα, η συντήρηση είναι πολύ ενοχλητική.
Ο συντελεστής θερμικής διαστολής της επιφάνειας κόλλας είναι μεγάλος και το σφαιρίδιο του λαμπτήρα βρίσκεται σε πλήρη επαφή με αυτό. Η επέκταση της κόλλας θα επηρεάσει άμεσα τη σφαίρα λαμπτήρων και έτσι θα επηρεάσει τη ζωή της.
Η επιφάνεια είναι μια ομαλή κόλλα και οι γρατζουνιές είναι πολύ προφανείς. Μόλις υπάρχει νερό ή υγρό κρασί στην οθόνη, η επιφάνεια της οθόνης δεν είναι ολισθηρή, η οποία επηρεάζει σοβαρά την ασφάλεια των χρηστών.
Η κόλλα πρέπει να αφαιρεθεί για συντήρηση. Μετά την ολοκλήρωση της επισκευής, η κόλλα πρέπει να αναπληρωθεί. Μετά την αναπλήρωση της κόλλας, το χρώμα δεν μπορεί να είναι το ίδιο όπως πριν, και υπάρχει μια διαφορά χρώματος.
Έχει υψηλή αντοχή και ελαστικό συντελεστή, υψηλή αντοχή σε κρούση και καλή σκληρότητα.
Η κόλλα βρίσκεται σε άμεση επαφή με τα σφαιρίδια λαμπτήρων και η δύναμη στην επιφάνεια της οθόνης εφαρμόζεται απευθείας στα σφαιρίδια λαμπτήρων, επηρεάζοντας έτσι τη διάρκεια ζωής του προϊόντος.
Δεν υπάρχει απαίτηση για το μέγεθος της μονάδας. Λόγω του μεγάλου συντελεστή θερμικής διαστολής, εξακολουθεί να υπάρχει το πρόβλημα modularization.
Χρόνος δημοσίευσης: Μαρ-05-2024
